(SiC) 衬底激光剥离自动化解决计划。该计划大幅度下降损耗，提高加工速度，推进了碳化硅职业的降本增效。
在此前的 2024 年 11 月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺度扩展了单一晶圆上可用于芯片制作的面积，下降了边际丢失份额，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺度碳化硅衬底切片技能的需求。
西湖仪器开发的新技能完成了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等进程的自动化，其在激光剥离进程中不存在资料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下外表共去除约 80-100μm 的资料，具有更低质料损耗率，此外衬底出片时刻也大幅缩短。
IT之家了解到，西湖仪器（杭州）技能有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研制、出产、出售的专业化仪器设备公司，其开创团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技能实验室。
